金融界2025年3月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海贺东电子材料有限公司取得一项名为“绝缘镀层孔隙率测量方法、设备、存储介质及程序产品”的专利，授权公告号 CN 119198498 B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，上海贺东电子材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3240万人民币，实缴资本2440万人民币。通过天眼查大数据分析，上海贺东电子材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可4个。
